Machine de sérigraphie
Type de PCB Drill Tech
Type de PCB Drill Tech
Perçage dans les PCB (Cartes de circuits imprimés) peuvent se diviser en deux catégories principales: Perçage mécanique et laser. Le perçage mécanique est le type de perceuse le plus couramment utilisé pour les PCB. Il s’agit d’utiliser un foret rotatif pour couper le matériau de la planche. Le perçage au laser utilise des impulsions lumineuses à haute énergie pour retirer avec précision de minuscules quantités de matériau de la carte sans créer de chaleur ou de débris.
Perceuses mécaniques
Le perçage mécanique de circuits imprimés est un processus utilisé pour percer des trous dans des cartes de circuits imprimés (Les PCB) Utilisation de perceuses mécaniques. Le processus consiste à utiliser un foret pour couper les couches du PCB afin de créer des trous pour les composants ou pour connecter différentes couches de la carte.
Dans le perçage mécanique de PCB, Le foret est généralement en carbure de tungstène et tourné à grande vitesse lorsqu’il est introduit dans la planche. Le processus de forage est contrôlé par une commande numérique par ordinateur (CNC) machine capable de positionner avec précision le foret et de contrôler la profondeur et la vitesse de forage.
Il existe différents forets mécaniques dans le perçage de PCB, tels que les micro-forets pour percer de petits trous et les forets plus grands pour percer de plus grands trous. La taille du foret utilisé dépend de la taille du trou requis et de l’épaisseur du circuit imprimé.
Après le perçage, Les trous peuvent être plaqués de cuivre pour créer des connexions électriques ou remplis d’un matériau non conducteur pour former des vias. La qualité des trous percés est vitale pour la fiabilité et les performances globales du circuit imprimé.
Donc, Un contrôle minutieux du processus de forage et un bon entretien des forets sont nécessaires pour assurer un forage précis et cohérent.
Perceuses laser
Le perçage laser de circuits imprimés est un processus utilisé pour percer des trous dans des cartes de circuits imprimés (Les PCB) à l’aide d’un faisceau laser. Cette méthode est une alternative au forage mécanique, qui utilise un foret pour créer des trous dans le PCB.
Ce processus sans contact consiste à utiliser un faisceau laser focalisé pour ablater ou vaporiser le matériau du PCB afin de créer un trou. Le faisceau laser est contrôlé par une commande numérique par ordinateur (CNC) machine, qui positionne le faisceau avec précision sur l’endroit où le trou est requis.
L’utilisation du perçage laser par rapport au perçage mécanique présente plusieurs avantages. D’une part, Le perçage laser est un processus sans contact, ce qui signifie qu’il n’y a pas de contact physique entre le foret et le circuit imprimé, réduire le risque d’endommager la planche.
De plus, Le perçage au laser peut créer des trous plus petits que le perçage mécanique, avec des diamètres aussi petits que 10 Microns, ce qui le rend utile pour percer de petits trous dans les PCB à haute densité.
Toutefois, Le forage au laser présente également certaines limites. Par exemple, Il peut être plus coûteux que le perçage mécanique en raison du coût de l’équipement laser. De plus, Le processus peut générer de la chaleur, qui peuvent endommager le PCB s’ils ne sont pas correctement contrôlés.
Donc, Contrôle minutieux des paramètres du laser, tels que la puissance du laser et la durée de l’impulsion, est nécessaire pour assurer un perçage précis et cohérent.
Le perçage laser de PCB peut être une méthode précieuse pour percer de petits trous dans des PCB à haute densité. Encore, Son utilisation dépend des exigences spécifiques de l’application et de l’équipement disponible.